台积电2nm工艺涨价趋势：晶圆成本或突破3万美元大关

台积电（TSMC）将在2纳米制程节点首次引入全栅极场效应晶体管（GAAFET），并结合NanoFlex技术，为芯片设计师提供更多的标准元件选择。与现有的N3E工艺相比，N2工艺在相同功率下预计性能提升10%至15%，或在相同频率下功耗降低25%至30%，同时晶体管密度增加15%。

据媒体报道，台积电每片300毫米的2纳米晶圆价格可能超过3万美元，高于之前预估的2.5万美元。目前，3纳米晶圆价格约为1.85万至2万美元，而4/5纳米晶圆则在1.5万到1.6万美元之间。因此，2纳米晶圆价格显然会显著上涨。需要注意的是，台积电的报价受到多种因素影响，包括客户类型和订单量，一些客户可能享有优惠，因此3万美元只是一个大致估算。

为了满足市场对2纳米技术的强烈需求，台积电正在加大对该制程节点的投资。2纳米晶圆厂将位于台湾北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）。新工艺将增加极紫外光刻步骤，并可能采用双重曝光，这无疑会使成本高于3纳米制程。

台积电计划在2025年下半年开始批量生产N2工艺芯片，客户最早可在2026年收到首批产品。苹果预计将成为首个采用该技术的客户。